半導体製造装置部品加工
半導体製造装置部品のアルミ加工
半導体関係のアルミ加工はミクロンレベルの精度と複合加工技術が特徴です。
弊社の鏡面切削加工技術や歪み抑制加工技術が活かせます。半導体ウエハーのアームは薄肉の板厚（1～3ミリ）で平面度0.03レベルが特徴。
吸着プレートは直径350ミリ、平面度0.02、多数穴（5000穴以上）の小径穴加工（0.1～0.5㎜）、面粗度Ｒa0.03レベルが特徴。
真空用筐体は直角度、平面度、平行度0.02レベルが特徴。他にも表面処理など複合加工技術を多数求められますが、何れも弊社のネットワークで 解決に導きます。
加工例
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半導体関連の部品群
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シリコンウエハ吸着プレートの例
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シリコンウエハ吸着プレート拡大写真φ2.5ミリの小径加工
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シリコンウエハ吸着プレート裏側拡大写真0.5ミリの小径加工
2022年10月より※8:00〜10:00はコアタイムの為
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