鏡面切削加工技術
熱反射、光反射を必要とする精密部品、摺動面を必要とする精密部品など半導体業界、液晶業界で求められる面粗度の高い加工技術を切削加工（特殊刃物使用）のみで実現しています。
Ｒa0.02〜0.04（Ｒｙ0.15〜0.30）レベルの面粗度でマシニングセンターで切削加工を行っています。なお、
現在（2007年6月9日）では、幅300mmまで切削痕のつなぎ目の無い加工が可能です。
この加工技術は、第3回森精機主催切削加工ドリームコンテスト微細加工部門で技能賞を受賞しました。
（注意）切削での鏡面は、研磨とは性質が異なります。使用用途に応じてご検討ください。
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１ミリのアルミ板を板厚0.1ミリまで鏡面切削加工し深さ30μの文字をエンドミル加工 |
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深さ30ミクロンの文字をエンドミル加工 |
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鏡面切削加工技術の面粗さRa0.02〜0.04 |
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